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高通或推出骁龙 860 次旗舰级芯片

发布时间:2022-08-06 07:58:01 来源:乐鱼全站app下载 作者:乐鱼手机最新版下载

  随着主流手机市场全面进军 5G 时代,芯片厂商的竞争也非常激烈。尽管高通骁龙 865/865+ 旗舰芯片性能表现出色,但联发科、华为海思同样拥有出色的 5G 旗舰级芯片,并且在中端芯片上比高通更有竞争力。DIGitimes Research 的最新调查报告也显示,国内二季度搭载联发科芯片的手机出货量反超高通。

  对此数码博主数码闲聊站于近日爆料,高通终于将有所动作。该消息源称:「在 OPPO 产品沟通会上提及了一款高通骁龙 860 的芯片,此外将在明年发布的高通骁龙 875 也有望推出 LIte 版本。」据悉高通骁龙 860 有望于年内上市发布,将会采用和高通骁龙 865 一样的外挂 5G 基带方案。而骁龙 875 Lite 则会在高通骁龙 875 发布后再做精简。目前关于两款芯片的具体参数仍需后续爆料,不过手机芯片市场的良性竞争,非一家独大,无疑是消费者们所希望看到的。返回搜狐,查看更多

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